本周硬科技领域投融资紧迫音书包括：广东：围绕集成电路等重心产业推动建造一批主意考证和中锻练证平台；合肥：2025年将握续普及三大国度级战新产业集群能级；矽视科技完成数亿元A轮融资。
》》政策
国常会：扶助新式浮滥加速发展促进“东谈主工智能+浮滥”等
李强主握召建国务院常务会议，扣问提振浮滥相关责任。会议指出，推动大量浮滥更新升级，加大浮滥品以旧换新扶助力度，更好称心住房浮滥需求，蔓延汽车浮滥链条。强化浮滥品牌引颈，扶助新式浮滥加速发展，促进“东谈主工智能+浮滥”等，握续打造浮滥新产物新场景新热门。
十一部门：鼎力推动东谈主工智能（AI）时刻与铜行业的和会应用
工业和信息化部等十一部门印发《铜产业高质地发展实施有策动（2025—2027年）》，有策动提到，鞭策数字化转型智能化升级。落实《原材料工业数字化转型责任有策动（2024—2026年）》《有色金属行业智能工场（矿山）建造指南》《对于深远鞭策矿山智能化建造促进矿山安全发展的指示意见》，深远鞭策数字化、智能化时刻在全产业链的深度应用。推动铜矿山、冶真金不怕火、加工企业开展基础辘集、基础自动化、接续信息化校正升级，加速已毕企业的数字化、辘集化、智能化。扶助行业龙头企业打造一批智能矿山、工场和典型应用场景，发扬先进典型带手脚用，加速新时刻、新装备、新模式执行应用。面向枢纽开拓故障惩办、分娩历程限制、安全环保智能接续等场景，鼎力推动东谈主工智能（AI）时刻与铜行业的和会应用。
上海市委金融办：推动东谈主工智能大模子、区块链等前沿时刻在金融领域转换应用
在2月14日举办的“2024年上海外洋金融中心建造十大事件”发布会上，上海市委金融办常务副主任周小全暗示，要招引金融机构对重心领域、重心产业和中小微企业加大信贷扶助，莳植和引入永久本钱、耐性本钱。推动全市“16+N”融资劳动中心体系进一步下千里至园区和街镇，丰富金融“政策包”和金融“劳动包”。增强上海绿色金融劳动平台功能，开展中小企业信息裸露试点，深化《上海市转型金融目次（试行）》应用。饱读吹保障机构围绕不同阶段、不同特征老龄群体需求，开发各样化交易健康保障产物。推动东谈主工智能大模子、区块链等前沿时刻在金融领域转换应用，鞭策数字东谈主民币试点，推动“多边央行数字货币桥”、双边业务通谈等转换应用。
广东：围绕集成电路、低空经济、智能机器东谈主、新材料等重心产业推动建造一批主意考证和中锻练证平台
广东省东谈主民政府办公厅印发《对于推动制造业与分娩性处作事深度和会发展的些许设施》，推动制造业与科技劳动和会。推动科技企业与高校、科研院所等进行科技后果与学问产权交游，建造一批专科化、市集化时刻蜕变蜕变机构，普及科技后果蜕变才略。执行科技后果蜕变“先使用后付费”模式，镌汰企业应用成本和试错风险，对工业企业诓骗购买的科技后果开展时刻校正或增资扩产，按律例享受省级时刻校正资金扶助。围绕集成电路、低空经济、智能机器东谈主、新材料等重心产业，推动制造企业与高校、科研院所等连合建造一批主意考证和中锻练证平台。到2025年，建成30-50家省中锻练证平台，到2027年，当代化中锻练证平台体系基本建成，中试寰宇劳动才略在国内处于开首水平。
合肥：2025年将握续普及集成电路、新式走漏、东谈主工智能等三大国度级战新产业集群能级
合肥市2月11日在当地召开的加速发展新质分娩力暨重心形状鞭策会上建议，合肥发展新质分娩力，枢纽是在因地制宜迂回功夫，合肥要建造一批具有外洋竞争力的先进制造业集群，加速构建体现本身特点的当代化产业体系。2025年，合肥将握续普及集成电路、新式走漏、东谈主工智能等三大国度级战新产业集群能级，力图新动力汽车、光伏新动力、生物医药等踏进新的国度级产业集群。产业范畴方面，合肥力图新动力汽车产业营收范畴艰涩5000亿元、集成电路与新式走漏产业集群艰涩4000亿元、先进光储产业集群艰涩2000亿元、智能家电（家居）产业范畴褂讪在千亿元以上。
》》一级市集
矽视科技完成数亿元A轮融资
苏州矽视科技有限公司近日文书完成数亿元A轮融资。本轮融资由相城金控、渶策本钱、南京俱成、毅达鑫业、国发创投共同投资。融资资金将用于加大研发插足、市集拓展及团队升级。矽视科技缔造于2021年6月，专注于半导体仪器开拓的自主开发与时刻转换，为高端工艺节点晶圆制造提供专科惩办有策动。此前，矽视科技已完成种子轮、天神轮及Pre-A轮融资。
纳斯凯获约亿元A轮融资
近日，无锡纳斯凯半导体科技有限公司完成约亿元A轮融资。本轮投资方包括毅达本钱、无锡星源基金和广州零备件策略投资。纳斯凯缔造于2021年，是一家专科从事半导体中枢零部件研发、分娩和销售的时刻企业。本轮融资资金将用于加大研发插足、进一步拓展市集以及团队升级，证券配资以普及公司在半导体开拓零部件领域的竞争力。
超睿科技完成超亿元A+轮融资
近日，多核处理器芯片产物研发商超睿科技完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为洪泰基金。本轮融资资金将用于进一步推动其RISC-V架构的高性能、高能效、智能化多核处理器芯片产物的研发及市集拓展。超睿科技自主假想开发选拔RISC-V指示集架构的UR-A和UR-E系列处理器核IP，并提供IP授权劳动。同期，公司开发自主品牌的桌面和劳动工具高性能多核处理器芯片系列产物，并提供面向应用领域的芯片产物定制化开发业务。此前，超睿科技已完成天神轮及A轮融资。
华力创科学完成数千万元A+轮融资
近日，工业与医疗器械传感器研发商华力创科学完成数千万元A+轮融资，本轮投资方为西安铂力特增材时刻股份有限公司。本轮融资资金将用于进一步研发和市集拓展。华力创科学下设工业作事部和医疗作事部，工业作事部主要提供光学力矩传感器及力控系统、视触和会、智能限制器以及工业机器东谈主；医疗作事部主要研发新一代具有多模式智能感知的微创手术介入医疗器械以及相关传感时刻。此前，华力创科学已完成A轮融资。
奕丞科技完成数千万元Pre-A+轮融资
近日，扬州奕丞科技有限公司文书完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮投资方为初芯控股集团和合肥领航创投基金。本轮融资资金将用于进一步推动公司在半导体开拓领域的研发和市集拓展。
泰矽微电子完成数千万元Pre-B轮融资
近日，高性能专用MCU芯片供应商泰矽微电子完成数千万元Pre-B轮融资。本轮投资方为汇冕投资和江苏日盈电子股份有限公司。本轮融资资金将用于公司产物研发、市集拓展及团队升级。泰矽微电子于2019年缔造于上海张江，专注于物联网应用相关的各样芯片研发，产物应用于信号链、射频、电源接续等模拟时刻与微处理器的和会，遮掩汽车、医疗、工业及浮滥等领域。此前，泰矽微电子已完成种子轮、天神轮、Pre-A轮及A轮融资。
》》二级市集
青云科技：股东嘉兴蓝驰、天津蓝驰、横琴招证筹画完成减握3%公司股份
青云科技公告称，股东嘉兴蓝驰、天津蓝驰减握时辰届满，共计减握2%股份，减握区间38.27元-91.8元；股东横琴招证减握时辰届满，减握比例1%，减握区间38.29元-58.87元。
埃夫特：股东拟减握不超3%股份
埃夫特公告称，公司5%以上股东信惟基石过甚一致行为东谈主马鞍山基石拟谋划通过辘集竞价形式、大量交游形式筹画减握股份数目不进取7，826，700股，减握股份比例不进取公司总股本的1.5%。鼎晖源霖拟谋划通过辘集竞价形式、大量交游形式筹画减握股份数目不进取7，826，700股，减握股份比例不进取公司总股本的1.5%。减握期限为自本减握谋划公告裸露之日起15个交游日后的3个月内。
聚辰股份：股东北京珞珈和武汉珞珈拟筹画减握不进取3%股份
聚辰股份公告称，北京珞珈、武汉珞珈基于本身资金需求，谋划自本公告裸露之日起15个交游日后的3个月内，通过大量交游形式筹画减握不进取315.00万股公司股份，占公司总股本的比例不进取2%；通过辘集竞价形式筹画减握不进取157.00万股公司股份，占公司总股本的比例不进取1%。
逸飞激光：股东怡珀新动力拟减握不进取3%公司股份
逸飞激光公告称，股东怡珀新动力因本身资金需求，拟通过辘集竞价、大量交游减握其所握有的公司股份筹画不进取2，854，800股（不进取公司总股本的3.00%）。通过辘集竞价形式减握的，减握时间为本次减握谋划公告裸露之日起15个交游日后的3个月内进行；通过大量交游形式减握的，减握时间为本次减握谋划公告裸露之日起3个交游日后的3个月内进行。
欧莱新材：子公司拟投资1.08亿元建造半导体高纯材料形状
欧莱新材公告，公司全资子公司欧莱高纯拟与韶关高新时刻产业开发区接续委员会签署投资契约书，投资建造“欧莱明月湖半导体高纯材料形状”，形状投资总数为1.08亿元，形状用大地积为46.73亩。形状建造实验包括高纯无氧铜锭分娩基地和高纯钴锭分娩基地，是公司朝上游高纯材料产业链蔓延的重心形状。
天准科技：拟刊行可转债募资不进取9亿元
天准科技公告称，公司拟刊行可转债募资不进取9亿元，用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化形状、半导体量测开拓研发及产业化形状、智能驾驶及具身智能限制器研发及产业化形状。
沪硅产业：子公司缔结10.54亿元采购框架合同
沪硅产业公告称，子公司上海新昇过甚控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体缔结电子级多晶硅采购框架合同。合同灵验期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年至2029年，买标的卖方采购电子级多晶硅产物的数目及价钱，合同总金额瞻望为东谈主民币10.54亿元(含税)。
精智达：控股子公司缔结3.22亿元半导体测试开拓采购契约
精智达公告称，公司控股子公司合肥集成电路于近日与某客户缔结了半导体测试开拓采购契约，合同总金额为3.22亿元（不含税）。