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先进封装在提高芯片性能的经过中发达遑急作用，关于AI芯片尤其如斯。中国大陆先进封装产值占全球的比例束缚晋升，国产厂商围绕2.5D、3D先进封装布局遑急开采，赢得不同进度的打破，部分开采已达外洋先进时刻水平。
半导体的每一次时刻变革皆是运行行业增长、开启新一轮景气周期的能源之源，在花费电子需求趋于相识、存储器市集回暖、东谈主工智能与高性能规画加快发展的带动下，2024年全球半导体市集将重回增长轨谈，参议机构预测全年销售额将增长10%以上，2024年封测市集或将迎来全面反弹。
AI手机和AI PC新机型不绝发布关于全球半导体产业需求拉动较着，封测才调关于下流需求的回暖较为明锐，2024年一季度，三大国产封测厂商净利润均收尾同比增长。
举座来看，封测厂商或者通过FCBGA、Chiplet等先进封装时刻餍独揽旅客户在AI算力等方面的需求，可坐褥4nm节点的多芯片系统集成封装居品。
算力和功耗是AI芯片的关节方向，跟着摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来晋升算力性价比越来越低，先进封装或者晋升芯片的传输及运算速率，并收尾芯片举座性能的晋升，相对松驰地收尾芯片的高密度集成、体积小型化以及诽谤本钱，由此先进封装关于提高芯片集成度、裁减芯片距离、优化性能发达着越来越遑急的作用。
为此，贵丰优配我经过深度复盘，挖掘出了5家“先进封装见地”后劲龙头，尤其是临了两家，铭记保存储藏，新来的伙伴点点感情！
第一家：耐科装备（688419）
在先进封装范畴，公司坐褥的半导体全自动封装开采已得胜应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现存封测开采进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单位（FAM），已不错欺骗到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装阵势。
第二家：润欣科技（300493）
公司与奇异摩尔诱导，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒居品和专用瞎想平台酿成上风互补。两边基于各自的客户和时刻上风，抓续打造端到端定制化的Chiplet芯片瞎想办事平台，提供包含ASIC定制、算法瞎想、行业组合决策、Chiplet封测和芯片委派，并为客户提供各样化的IP、功能芯粒遴荐和异构瞎想办事。
第三家：甬矽电子（688362）
公司专注于中高端先进封装和测试业务，叙述期内公司一起居品均为中高端先进封装阵势，包括 FC 类居品、 SiP 类居品、BGA 类居品等，属于国度重心补助的范畴之一。
第四家：300XXX
公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资配置中为先进封装时刻(深圳)有限公司；公司称现在正在开拓封装载板、 先进封装等市集及居品。
第五家：605XXX
公司在研技俩高端半导体及败露用具光刻胶，通过光刻胶用基体树脂及干系配套材料的瞎想与制备、光刻胶配方瞎想和工艺时刻，打破FPD、LED、IC光刻胶、先进封装聚酰亚胺光刻胶及基体树脂、先进封装用低应力环氧烷光刻胶的开发及坐褥制备等关节时刻，收尾铁心滚动。
临了这两家最具后劲，
风险教导：以上实质仅供参考和学习使用，不行为生意依据，投资者应当字据自己情况自主作念出投资决策并自行承担投资风险。市集有风险，投资需严慎！