（原标题：迄今最强的五款手机芯片）
淌若您但愿不错频繁碰面，宽饶标星储藏哦~
源流：实质由半导体行业不雅察（ID：icbank)编译自eetjp，谢谢。
2023年以来，半导体工场和AI（东说念主工智能）科罚器的确立高涨鼓舞了半导体行业的话题，但领有最大出货量的智高手机仍然不时显耀发展，有蛊惑力的型号正在一个接着一个发布。此次，咱们将报说念2023年下半年至2024年上半年发布的智高手机，要点关切科罚器。诚然咱们此次报说念的是高端科罚器，但高通和联发科也发布了新科罚器，它们以致不错科罚中高端智高手机科罚器（性能略低于高端），这使得销售最多单元。
三星“Galaxy S24”接纳两个平台
图1为三星电子（以下简称三星）2024年版高端智高手机“Galaxy S24”，该机于2024年1月在国外发布。Galaxy S24在国外发布三个月后在日本发布，并成为热点话题。
Galaxy S24的里面分为两个平台版块。在日本销售的家具是高通制造的，在国外售售的许多是三星制造的。图 1 骄横了使用三星 Exynos 2400 的系统。基本的里面功能由三星芯片组构成。悉数基本功能，如科罚器、集成到单芯片 SoC（片上系统）中的通讯调制解调器、通讯收发器和电源 IC 均由三星制造。而且，存储内存和RAM亦然三星出产的，因此“三星”的自给率极高。该科罚器接纳三星首个FOWLP（扇出晶圆级封装）竣事，似乎或者竣事比之前更高的性能。端子名义也接纳了硅电容，结构与苹果的“A系列”简直调换。
图2为Exynos 2400科罚器的拆箱图。由布线层构成的芯片型堪称号“S5E9945”刻在硅片上。该科罚器接纳三星4nm工艺制造，基于AMD的GPU架构“RDNA3”，勾通了10核Arm CPU、针对出动开导的12核GPU“Xclipse 940”、DSP、INT8等，配备了AI发动机（44TOPS）。它还配备了4G/5G（第四代/第五代出动通讯）调制解调器。三星并未在 2023 年发布 Exynos 科罚器。Exynos 2400 是一款照旧问世两年的高端科罚器。
高通骁龙筹备多家内存厂商
图3为小米2024年1月发布的高端智高手机“小米14 Pro”。自 2011 年以来，小米每年在发布时王人会使用顶级的高通平台。2024款机型接纳高通2023年下半年发布的“Snapdragon 8 Gen 3”。Snapdragon 8 Gen 3照旧在许多高端机型中接纳，图1所示的日本型号三星Galaxy S24也配备了Snapdragon 8 Gen 3。
小米 14 Pro 的里面由高通芯片组构成，但与三星 Galaxy S24 的最大诀别在于，内存（存储和 RAM）是各个供应商的组合，包括好意思光科技、SKhynix、三星和这即是要点。与三星比拟，“里面比例”略低。不外，由于高通涉足射频功率放大器等家具，因此自给率与三星的差距很小（简直调换）。
高通骁龙8 Gen 3的科罚器型堪称号为“SM8650”。组合的电源IC为“PM8550VS”和“PM8550VE”。该电源IC的型堪称号与上一代家具“Snapdragon 8 Gen 2”（SM8550）调换。为Snapdragon 8 Gen 2开导的电源IC也被复用在Snapdragon 8 Gen 3中。通过重叠使用，硅物资不错保捏在最低界限。RF收发器是一种新芯片。我不会在这里持重先容它的里面，但它显耀革新了数字功能。高通等也正在将AI功能融入到通讯芯片中，栽培通讯性能的功能亦然一个卖点。
图 4骄横了高通 Snapdragon 8 Gen 3 芯片的拆箱。接纳台积电4nm制造，CPU有8核，高通独有GPU“Adreno750”有12核，微交易高通独有AI引擎“HEXAGON AI”科罚性能为45 TOSP。Snapdragon 8 Gen 3 还配备 5G 调制解调器。CPU 成就简直调换，尽管它比三星 Exynos 2400 少了两个高效中枢。
vivo“X100 Pro”接纳联发科顶级平台
图5为中国vivo于2023年底发布的高端智高手机“X100 Pro”。X100 Pro接纳联发科顶级平台“天玑9300”。联发科亦然芯片组，收发器和电源IC亦然联发科作念的。但由于射频功率放大器和存储器由其他公司制造，该公司的“自给率”低于高通和三星。此外，许多电源 IC 和收发器王人是从之前的型号天玑 9200 借用的。
图 6骄横了 Dimensity 9300 硅胶的启齿。与高通的Snapdragon 8 Gen 3一样，它是接纳台积电的4nm制造的。CPU配备8核，GPU配备Arm的G720 12核。诚然高通和三星有 3 层 CPU（高性能、中效、高效），但联发科天玑 9300 却“莫得高效中枢、4 个高性能中枢、4 个中中枢”，况且领有高性能可见它具有蹙迫的特征。AI引擎搭载联发科独有的“APU 790”，竣事了33TOPS的贪图性能。趁机说一句，联发科很少走漏芯片上装置的晶体管数目，但天玑 9300 却声称领有 227 亿个晶体管。这个数字比苹果3nm科罚器“A17 Pro”的190亿颗稀薄约20%。
谷歌 Pixel 8 和苹果 iPhone 15 Pro 的科罚器
图 7骄横了“Google Pixel 8”中装置的科罚器“Tensor G3”以及苹果“iPhone 15 Pro”中使用的 A17 Pro。两者王人被定位为三星、高通和联发科的新式高端出动科罚器的竞争敌手。不同之处在于，Tensor G3 接纳三星 4nm 工艺制造，A17 Pro 接纳台积电 3nm 工艺制造，但两者王人有一个本性，即莫得内置 5G 调制解调器。而且芯片具有互异化上风，用在我方的家具中比对外售售更有上风。
比较5个芯片
表1转头了本次究诘的五款芯片的CPU成就、制造工艺以及相对面积。悉数CPU王人是Arm，GPU亦然来自谷歌和联发科的Arm。东说念主工智能引擎因公司而异。诚然AI性能从33到45 TOPS不等，CPU中枢数目从6到10不等，但里面运算单元成就是调换的。
图8是上述五种芯片的最大频率和硅单方面积的图表。与三星4nm家具比拟，台积电4nm家具的频率更高，尽管稀薄几个百分点。接纳3nm工艺的A17 Pro频率最高，不异接纳3nm工艺的M3系列频率更高，稀薄4GHz。除了A17 Pro接纳3nm制造外，面积简直调换。它们是功能简直调换的芯片，因此诚然细节上有互异，但从举座科罚器芯片来看，三星和台积电简直莫得诀别（我不会说起良率等）。高通和联发科接纳3nm的家具行将发布，后续咱们会不时进行对比。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2404/30/news033_4.html
点这里加关切，锁定更多原创实质
*免责声明：本文由作家原创。著作实质系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或提拔，淌若有任何异议，宽饶关联半导体行业不雅察。
今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第3753期实质，宽饶关切。
『半导体第一垂直媒体』
及时 专科 原创 深度
公众号ID：icbank
心爱咱们的实质就点“在看”共享给小伙伴哦